pcba代工代料廠家認為過程控制是pcba代工代料生產過程中不可缺少的一部分。它有多種處理方式，如錫膏的固定管理、芯片粘接、元器件損耗等。并對工藝參數、流程、人員、設備、材料、加工檢測、車間環境等因素進行標準化控制。這些操作方法和加工方法對提高SMT芯片加工和PCBA加工的整體質量非常有幫助。在控制加工的過程中，我們可以di一時間發現并篩選出加工不良的產品并將其下線，這樣不合格的產品就無法進入下一個加工環節。一個專業的加工廠應該嚴格控制產品質量，把質量管理放在重要位置。

pcba代工代料廠家認為高溫熔錫滲透性強，但不是所有焊接金屬(PCB板和元器件)都能滲透。比如鋁通常會在其表面形成一層致密的保護層，不同的內部分子結構使得其他分子難以滲透。其次，如果焊接金屬表面有氧化層，也會阻止分子的滲透。我們一般用助焊劑或者紗布擦拭。

pcba代工代料廠家認為熔劑也是影響pcba代工代料滲錫性差的重要因素。助焊劑主要起到清chuPCB和元器件上的氧化物，防止焊接時再次氧化的作用。選擇不當，涂層不均勻，助焊劑過少都會導致滲錫不良。可選用知名品牌熔劑，活化、滲透效果高，能有效去除難熔氧化物；檢查焊劑噴嘴。應及時更換損壞的噴嘴，確保PCB表面涂有適量的助焊劑，以充分發揮助焊劑的焊接效果。

pcba代工代料廠家認為PCBA的不良錫滲透與波峰焊工藝直接相關。對熔透性差的焊接參數，如波高、溫度、焊接時間或移動速度進行了重新優化。首先適當減小軌跡角，增加峰高，改善錫液與焊接端的接觸；然后，提高波峰焊的溫度。一般來說，溫度越高，錫的滲透性越強，但這要考慮到元件的電阻溫度；還可以降低傳送帶速度，增加預熱和焊接時間，使焊劑充分去除氧化物，潤濕焊接端，增加錫耗。

pcba代工代料廠家認為在實際的插件焊接質量檢查中，相當一部分焊件表面只有錐形焊料，而通孔內沒有滲錫。功能測試確認這些零件很多都是虛焊，大多是烙鐵溫度不合適，焊接時間短造成的。pcba代工代料滲錫不良容易導致虛焊問題，增加返修成本。如果對pcba透錫要求高，焊接質量要求嚴格，可以采用選擇性波峰焊，可以有效減少pcba透錫不良的問題。