pcba代工代料廠家認為SMT技術的特點可以通過與傳統的通孔插入技術(THT)的比較來體現。從組裝技術的角度來看，SMT和THT的根本區別是“貼”和“插”。兩者的區別還體現在基板、元器件、元器件形狀、焊點形狀和組裝工藝上。

pcba代工代料廠家認為THT使用帶引線的元器件，在印制板上設計電路連接線和安裝孔，將元器件引線插入PCB上預先鉆好的通孔，臨時固定，然后在基板另一面使用波峰焊等焊接技術，形成可靠的焊點，建立長期的機械和電氣連接。元件的主體和焊點分別分布在基板的兩側。用這種方法，由于元件有引線，當電路密度達到一定程度時，無法解決體積縮小的問題。同時，由于引線的接近而引起的故障和由于引線的長度而引起的干擾幾乎不能被消除。

pcba代工代料廠家認為DIP封裝是THT插件技術中的一種元器件封裝，也叫雙列直插式封裝技術，是最簡單的封裝方法。指雙列直插式封裝的集成電路芯片。大多數中小型集成電路都采用這種封裝形式，管腳數一般不超過100個。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入DIP結構的芯片插座。

在傳統的THT印刷電路板上，元件和焊點位于電路板的兩側。在SMT電路板上，焊點和元件都在電路板的同一側。所以在SMT印刷電路板上，通孔只是用來連接板兩側的導線PTH，所以孔的數量少很多，孔的直徑也小很多。這樣，可以大大提高電路板的組裝密度。

pcba代工代料廠家認為SMT點膠過程中的常見缺陷及解決方法：

1.元器件位移現象是貼片膠固化后，元器件發生位移。在嚴重的情況下，元件引腳不在焊盤上。原因是貼片膠量不均勻，比如貼片元件兩個點多一個膠比少一個膠；粘貼時元件移位或粘貼膠的初粘力低；涂膠后PCB放置時間過長，膠水半固化。

解決方法：檢查膠嘴是否堵塞，消除送膠不均勻現象；調整貼片機的工作狀態；換膠；點膠后PCB不應放置太久(短于4h)。

2.pcba代工代料廠家認為波峰焊后掉片現象是固化后元器件的結合強度不夠，低于規定值，有時用手摸會出現掉片現象。原因是固化工藝參數不到位，特別是溫度不夠，構件尺寸過大，吸熱量大；光固化燈的老化；膠水量不足；元件/PCB被污染。

解決方法：調整固化曲線，特別是提高固化溫度。通常熱固化膠的峰值固化溫度在150左右，達不到峰值溫度容易造成片狀剝落。對于光固化膠，要觀察光固化燈是否老化，燈管是否發黑。應該考慮膠水的量和元件/PCB的污染。