PCBA是PCB電路板藝，如PCB電路板制造、部件采購和檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燃燒、測試、老化等。PCBA加工過程涉及到很多環節為了生產出好的產品，我們必須控制每個環節的質量。

1.PCB電路板制造。
接到PCBA訂單后，分析Gerber文件，注意PCB孔間距與板承載力的關系，不要彎曲或斷裂，布線是否考慮高頻信號干擾、阻抗等關鍵因素。
2.組件采購和檢查。
零部件采購需要嚴格控制渠道，必須從大型貿易商和原廠提貨，避免100%的二手材料和假材料。此外，還設立了專門的進料檢驗崗位，嚴格檢查以下項目，確保零部件無故障。
PCB:回流焊爐溫度試驗。禁止飛線。過孔是否堵塞或漏墨；板面是否彎曲；
IC：檢查絲印是否與BOM完全一致，并進行恒溫恒濕保存；
其它常見材料：檢查絲印、外觀、通電測值等，檢查項目按抽樣方式進行，比例一般為1-3%。
3.SMT貼片加工。
錫膏印刷和回流焊爐溫度控制是關鍵點，激光鋼網質量好，滿足工藝要求非常重要。根據PCB的要求，部分鋼網需要增加或減少，或使用U孔，并根據工藝要求制作鋼網。回流焊爐的溫和速度控制對錫膏的滲透和焊接可靠性至關重要，可以根據正常的SOP操作指南進行控制。此外，還需要嚴格執行人工智能測試，以減少人為因素造成的不良影響。