同森電子SMT貼片加工鋼網介紹

SMT貼片加工工藝決定著產品的直通率及外觀，鋼網的開法分激光及腐刻，腐刻工藝慢慢已淘汰；

鋼網大小37*47，42*52，55*65，60*65cm、65*65cm、73.6*73.6cm我們全自動的印刷機選 55*65的鋼網，最低也要42*52的鋼網，鋼網分錫膏錫網和紅膠鋼網、雙工藝鋼網（銅網），階梯鋼網，鋼網的鋼網片分0.8MM,1.0MM，1.2MM，0.13MM、0.15MM、0.18MM、0.2MM、0.25MM、0.3MM 的厚度，其中0.05mm -—0.15mm 一般為錫膏鋼網所需厚度，0.18mm —0.3mm 一般為紅膠鋼網所需厚度。

1、錫膏鋼網：

越厚的鋼網下錫越多，容易產生錫珠，短路，現在多為1.MM的；有的客戶要焊盤上錫多的，可以增大CHIP元件的焊盤，也不能用厚的鋼片否則IC或者密腳的元件容易短路。

針對特殊焊盤容易短路的可以改小對應鋼網口或者選鋼網厚度小一點的，改小鋼網開口或開防錫珠的鋼網可以避免錫珠產生。

2、紅膠鋼網：

生產時最怕堵孔，生產出來的板要經常測試推力，該工藝隨大功率元件的進化及CHIP件變小不良率太高慢慢在淘汰，目前只有電源板在使用，該生產工藝最多的問題是撞件，溢膠。

3、SMT階梯鋼網

是為了滿足同一PCB板上所有大大小小元件所需要的不同上錫量。

可分為:局部加厚鋼網 (即大面積減薄)和局部減薄鋼網(小面積減薄)。

局部加厚鋼網一般適用于比較大的元件，如：IC接地、卡座、模組等等需要大量錫量的元件。

局部減薄鋼網一般適用于比較精密的元件，如：精密IC ，0.4-0.5間距bga 等需要的錫量稍微少一點。

4、雙工藝鋼網銅網：

當同一塊線路板的同一面既需要刷錫膏，也需要刷紅膠的時候，這就會用到雙工藝鋼網